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 评价报告信息卡

 

项目名称

德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目(第四阶段)职业病危害控制效果评价

建设单位名称

德州仪器半导体制造(成都)有限公司

地理位置

成都市高新西区科新路8号附8号和附10号

专业技术人员名单

张容、刘信

建设项目存在的职业病危害因素及检测结果

该企业可能使用或接触的职业病危害因素为:环氧树脂、己二酸二甲酯、异丙醇、二乙二醇、单乙基醚醋酸酯、甲醛和本案聚合物、碳酸酯、六氢吡嗪

本次检测结果中,均符合标准限值。

评价结论、建议

及专家组评审意见

该用人单位职业病危害一般

针对报告书意见:细化工程利旧情况分析;细化职业病防护设施分析及评价。

 

 

竣工验收意见:加强职业病防护设施管理及维护。